ic元器件厚膜片式电阻器的发展方向

ic元器件厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言，电阻膜层比较厚，厚度一般为4μm，制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比，采用了全新的制造工艺。片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。厚膜片式电阻器的主要发展方向有：

　　超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市场的主流，但随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化，0201、01005产品的需求日益增加，尤其是01005，该产品的体积只有0.4毫米(长)×0.2毫米(宽)×0.125毫米(高)，重量只有0.04克，目前只有少数日企和我国台湾企业能够生产，为了解决如01005这种小尺寸产品的生产，就必须在传统的制造工艺上进行升级换代，如丝网印刷技术必须采用先进的CCD（电耦合器件）自动对位印刷技术，端涂必须采用近几年发展起来的溅射技术解决端面问题，激光调阻、电镀也都必须采用最新的专用设备才能保证0201、01005产品的批量生产供货。

　　绿色环保化。欧盟“电子电气设备废弃物法令”(WEEE)和“关于在电子电气设备中禁止某些有害物质”的规定(RoHS)已经在2005年8月和2006年7月1日生效，其影响在全球性范围内显现。虽然ic元器件片式元件的玻璃釉膜属于豁免范围，但是尽量减少玻璃釉浆料的使用对企业来讲是既能减少非环保材料的使用，也是节省开支降低能耗的一个好办法，端面溅射贱金属、包封料采用聚合物树脂等方法目前也已经开始逐步推广使用。据统计，端面溅射贱金属能够使产品端涂的原材料成本降低90%以上。而聚合物树脂的使用不仅使原材料成本降低，同时还能大幅提高产品的阻值合格率。

　　超高阻化。超高阻值片式电阻器，主要应用产品在高性能电子通信模块，高精度精密电子仪器及特殊军工产品上。阻值最高要求达1TΩ，工作电压最高要求达10kV，ic元器件这类产品的主要技术指标有阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、稳定性等，要保证这些指标达到用户要求，就必须在技术上有所突破，包括浆料的选用，调阻方式，包封料的印刷等等，只有这些技术形成突破后，才能保证超高阻值片式电阻器的批量生产、供货。