我 们 是 专 业 的 元 器 件 供 应 服 务 商
商品分类
  • 处理器及微控制器
    数字信号处理器(DSP/DSC)
    单片机(MCU/MPU/SOC)
    可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
  • 存储器
  • 逻辑芯片
  • 模拟芯片
  • 数据转换芯片/射频无线
    ADC/DAC/数据转换
    数字电位器
    数模转换芯片DAC
    模数转换芯片ADC
    ADC/DAC/专用型
    模拟前端(AFE)
    直接数字频率合成(DDS)
    RMS/DC转换器
    V/F和F/V转换芯片
    电能计量芯片
    触摸屏控制器
    模数转换芯片ADC数字电位器电能计量芯片
  • 接口芯片/时钟和计时
    时钟和定时
    定时器/计时器/时钟振荡器
    时钟发生器/频率合成器/PLL
    延迟线
    时钟延迟
    时钟缓冲器/驱动器
  • 连接器
    DSub/DVI/HDMI连接器
    RF射频同轴连接器
    线对板针座
    SD卡连接器
    板对板连接器
    USB连接器
    SIM卡连接器
    FFC/FPC连接器
    电池连接器
    音频连接器
    IDC连接器(牛角/简牛)
    以太网连接器(RJ45 RJ11)
    预售连接器
    胶壳端子
    排针
    排母
    接线端子
    圆形连接器
    汽车连接器
    胶壳
    DC电源连接器
    短路帽/跳线帽
    胶壳(线对板/线对线)
    板对板与背板连接器
    IC/晶体管插座
    金手指连接器
    SD卡/存储卡连接器
    纽扣与条形电池连接器
    IDC刺破式连接器(牛角/简牛)
    连接器外壳
    FFC连接线(柔性扁平线缆)
    AC电源连接器
    音频连接器(耳机)
    插拔式接线端子
    圆形(线缆)连接器
    圆形(线缆)连接器
    连接器附件
    栅栏式接线端子
    螺钉式接线端子
    Pogo Pin弹簧探针连接器
    PCB焊接端子
    弹簧式接线端子
    冷压端子
    DSub/VGA连接器
    莲花接口/RCA连接器
    DisplayPort(DP)连接器
    HDMI连接器
    内存条连接器(DDR)
    DVI连接器
  • 电容器
    贴片电容MLCC
    钽电容
    贴片电容(MLCC)
    直插铝电解电容
    固态电容
    贴片型铝电解电容
    牛角型电解电容
    直插独石电容(MLCC)
    超级电容器
    螺栓型铝电解电容
    固液混合铝电解电容器
    锂离子电容
    薄膜电容
    安规电容
    聚丙烯膜电容(CBB)
    排容
    直插瓷片电容
  • 电阻器
    贴片电阻
  • 电感器
    功率电感
    贴片电感
    色环/插件电感
    网口变压器
    电源变压器
    无线充电线圈
    电感变压器附件
    脉冲变压器
    互感器
    音频变压器
    可调电感器
    预售阻容感
  • 传感器
    震动传感器
    温度传感器
    姿态传感器/陀螺仪
    位置传感器
    环境光传感器
    心率传感器
    振动传感器
    温控开关
    人体感应传感器
    触摸芯片
    传感器模块
    专用传感器
    图像传感器
    压力传感器
    温湿度传感器
    气体传感器
    PTC热敏电阻
    NTC热敏电阻
    气体流量传感器
    VOC传感器
    槽型光电开关(逻辑输出)
    流量传感器
    接近传感器
    力传感器与测压元件
    液位传感器
    光敏电阻
    超声波收发器
    光纤/激光传感器
    PM2.5传感器
  • 板级电路保护/电源管理
    电源芯片
    电源管理
    DC&DC电源芯片
    线性稳压器(LDO)
    电池管理
    AC&DC控制芯片
    电压基准芯片
    监控和复位芯片
    电机驱动芯片
    功率电子开关
    隔离式栅极驱动器
    专业电源管理(PMIC)
    以太网供电(PoE)控制器
    电荷泵
    AC&DC控制器和稳压器
    无线充放电芯片
    电流源/恒流源
    漏电保护芯片
    TVS/保险丝/板级保护
    一次性保险丝
    TVS/保险元器件
    气体放电管(GDT)
    板级电路保护/电源管理
    静电和浪涌保护(TVS/ESD)
    半导体放电管(TSS)
  • 二极管/晶体管
    二极管
    发光二极管LED
    肖特基二极管
    通用二极管
    瞬态抑制二极管(TVS)
    快恢复/超快恢复二极管
    稳压二极管
    开关二极管
    快恢复/高效率二极管
    整流桥
    触发二极管
    超势垒整流器(SBR)
    变容二极管
    雪崩二极管
    三极管/MOS管/晶体管
    场效应管(MOSFET)
    三极管(BJT)
  • 按键/开关
    行程开关
    轻触开关
    旋转编码器
    滑动开关
    锅仔片
    多功能开关
    按键开关
    拨码开关
    船型开关
    旋转开关
    直键开关
    钮子开关
    开关配件/盖帽
    专用开关
  • 放大器
    运算放大器
    运算放大器 / 比较器
    仪表放大器
    电流感应放大器
    精密运放
    运算放大器
    比较器
    FET输入运放
    差分运放
    特殊功能放大器
    音频功率放大器
    线性
    视频放大器
    可编程/可变增益放大器(PGA/VGA)
    采样/保持放大器
  • 滤波器/晶体/振荡器
    晶振/振荡器/谐振器
    无源晶振
    预编程振荡器
    温度补偿晶体振荡器(TCXO)
    SAW振荡器(有源)
    压控晶体振荡器(VCXO)
    有源晶振
    陶瓷谐振器(无源)
    恒温晶体振荡器(OCXO)
    SAW谐振器(无源)
    热敏谐振器(无源)
  • 继电器/蜂鸣器/马达
    蜂鸣器/马达
    蜂鸣器
  • 光电器件/显示模块
    光耦/LED/数码管/光电器件
    光电二极管
    数码管驱动/LED驱动
    LED驱动
    数码管驱动
    激光驱动
    LCD驱动
    照明驱动
    VFD驱动
    OLED驱动
电阻百科
电容百科
二三极管百科
电感磁珠百科
连接器百科
其它元器件百科
 
其它元器件百科

关于ic芯片行业的发展

12
发表时间:2019-03-25 00:00作者:启明芯城

集成电路(integrated circuit)(缩写IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比[基于锗(Ge)的集成电路]和罗伯特·诺伊思[基于硅(Si)的集成电路]。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

大多数人都风闻过摩尔定律——当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会添加一倍,功用也将行进一倍。有一段时间,人们说摩尔定律失效了,英特尔自己都做不到了,也有人说实践上IC作业翻开比摩尔定律更快了。不论怎样,全球半导体企业一贯投入巨资研讨新的制程工艺,其标志就是集成的半导体元件的线宽。每一次制程工艺的行进,都带来更小的线宽、更小的功耗、更高的作业频率,可以集成更多的元件,有更强的功用。

线宽:注意,1毫米=1000微米=1000000纳米,一千倍的关系。从我对半导体行业有印象的时候开始,半导体行业先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米、130纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、16纳米、14纳米、10纳米,直到今年三星就要量产的7纳米 (中间可能还有个别其它的线宽)。每隔两三年就更新一代。但是基于这些线宽,各个厂家仍然有不同的工艺技术。有时候线宽也只是一个商业宣传噱头,因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成,每种材料的形状和线宽都可能不同,厂家选择窄那个宣传,仿佛水平较高,实际上也许并不是。比如网上有很多讨论,英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的16纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进时,线宽是一个重要的参考,但不是为数不过的。

晶圆(Wafer):晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片,所有的IC都是在晶圆上加工而成的,然后经过切割、封装、测试,形成芯片成品。显然,晶圆越大,能在晶圆上制造的IC就越多,成本就越低。所以在半导体行业发展的近几十年里,晶圆的尺寸不断加大,从4英寸、6英寸、8英寸发展到现在主流的12英寸,并且未来还会有更大的晶圆。原理上讲,用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系,7纳米也可以用4英寸晶圆,但实际上IC工厂通常会采用那个时代较大的晶圆来降低成本。

投资和行业:摩尔定律只告诉你IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资额都大幅度增长。从70年代的几千万美元,到几亿美元、十几亿美元、几十亿美元、上百亿美元,而近三星、英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额均已经超过二百亿美元。

这种天价的建设成本带来两种后果。

靠前个后果,就是如此高价的厂房,靠自家的产品一般都无法填满产能,带来的后果就是自家产品的成本飙升。为了填满产能,摊平成本,所有掌握先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为三类企业:从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(Integrated Design and Manufacture),例如三星和英特尔,都有自己品牌的IC产品,但也为其它企业代工;没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业;和为其它企业代工生产的FAB公司,台积电就只有代工,没有自己品牌IC产品的。世界上也有一些IC企业,在特定的行业里市场占有率高,而IC工厂的制程工艺并不高,成本也不高,这些企业是不用给别家代工的,自己生产自己设计的IC就够。

第二,小国或者新进入IC行业的国家,已经没有经济实力追求先进的制程工艺,台湾和韩国都是举政府之力全力支持,并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业,经过以厂养厂的良性循环,利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足,便一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻先进的制程工艺了。全世界先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星,台积电,英特尔。而目前为数不过有可能赶上来的,就是中国。

没有IC工厂的FABLESS企业有很多,比如华为海思、AMD、NVIDIA、高通、MTK、博通,等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的,所以华为海思不牛,这个观点有失偏颇。通讯行业霸主高通就没有自己的IC厂,所有产品都是台积电或者三星代工生产的,你敢说高通不牛?华为不止是手机CPU是自己设计,它的网络产品中用的交换机芯片、路由器芯片、电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率较高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口。


登录
获取验证码
登录
登录
其他账号登录:
我的资料
我的收藏
购物车
0
留言
回到顶部