富士康与英伟达联合建芯片厂

据路透社报道，富士康高级副总裁在2024年鸿海科技日上宣布，富士康和英伟达正在建造世界上最大的GB200 生产线，该生产线将采用混合现实技术。

富士康董事长刘永对记者说，该工厂建在墨西哥，那里的产能将“非常非常巨大”。

富士康是世界上最大的代工电子产品制造商，被称为苹果最大的iPhone 组装商。目前富士康正在扩大业务其他电子产品，计划从为苹果制造消费电子产品的角色中实现多元化。

随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康想争夺新的市场，和英伟达合作，自然是很好的选择。

鸿海董事长刘扬伟在活动中表示，富士康的供应链已为人工智能革命做好了准备。他谈到了富士康的先进制造能力，其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。

GB200是英伟达在GTC 2024 开发者大会上发布的，称该芯片是旗下最强AI加速卡。该卡采用新一代AI图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。

今年8月，英伟达已开始向其合作伙伴和客户运送 Blackwell 样品，并预计这些芯片在第四季度将带来数十亿美元的收入。