英伟达，重磅芯片宣布！

1月8日消息，在CES 2025大会上，英伟达 CEO 黄仁勋身着标志性“经典皮衣”发布开幕主题演讲。

开幕式上，黄仁勋大秀了一把最新RTX 50系列显卡，并带来了一系列前沿芯片科技动态。

下面为黄仁勋宣布的重磅新品：

1、GPU新品：RTX 50系列

英伟达正式推出了新一代Blackwell构架的RTX 50系列显卡，据悉该显卡利用AI 技术，提供RTX 4090级别的性能，但价格仅为4090的1/3。

与RTX40系列比较，RTX 50系列带来了一系列重大升级。

1.RTX 5090（1999美元）：Blackwell构架的 GB202 GPU，21760个CUDA核心，4000TOPS，超过20000个核心的GeForce GPU，512bit 32GB GDDR7显示内存型号，功率高达575W（比RTX 4090高125W），支持PCIe 5.0和DP 2.1a接口；

2.RTX 5080（999美元）：采用GB203-400-A1 GPU芯片，84个SM和10752个内核（RTX 5090相比减少了51%），功耗TBP 360W（与RTX 4080比增加12.5%）；

3.RTX 5070 Ti（749美元）：精简的GB203 GPU，8960个CUDA内核，显存16 GB VRAM，带宽896GB/s（比RTX 4070 Ti提高了78%），2.45 GHz的升压时钟；

4.RTX 5070 （549美元）：性能将是RTX 4070 Ti的两倍，6144个CUDA内核，配备192bit 12GB显存，28 Gbps的内存带宽，总带宽高达672 GB/s（比RTX 4070和RTX 4070-SUPER增加33%)，功耗TBP为250W（比RTX 4070 SUPER（220W）增加了14%）。

RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070Ti和RTX 5070具体规格如下：

2、超大系统级晶圆“Grace Blackwell NVL72”

“Grace Blackwell NVL72”超级大晶圆有72 Blackwell GPU、2592个CPU核心，配备14TB的576个HBM内存芯片，总共有超过130万亿晶体管，将超越世界上最快的超级计算机能力。

黄仁勋表示，未来AI会自己对话、思考，自行处理运作，所需要的算力会变得非常高，“Token生成速率”（Token generation rate）也变高。

英伟达开发NVLink是希望成本下降的同时维持AI生成品质，以便更容易导入客户需求，帮助AI规模扩展。

3、人工智能开发的台式电脑，售价3000美元（约21974.10人民币）

人工智能开发的台式电脑主要面向AI 研究员、数据科学家、学生等群体，英伟达称其为个人AI超级计算机Project DIGITS。

据介绍，该款台式电脑，搭载全新英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片，最高可提供达1 PFLOPS AI（每秒所执行的浮点运算性能），用于AI大模型的原型设计、微调及运行。

Project DIGITS内所置的是GB10芯片，采用ARM架构并具有20个高效节能内核，128GB的统一内存和4TB的NVME存储。

利用Project DIGITS，开发者可以运行包含高达200B参数的大语言模型，通过NVIDIA ConnectX网络，可以将两台Project DIGITS AI超级计算机连接在一起，运行包含高达4050亿参数的模型。

4、下一代汽车智驾芯片“Thor”

英伟达汽车业务更上一层，丰田成为新客户，将采用英伟达 Orin 芯片和汽车操作系统为多款车型提供高级驾驶辅助。

与此同时英伟达将推出下一代汽车智驾芯片“Thor”。黄仁勋预计，2026 财年的汽车硬件和软件收入将达到 50 亿美元，高于今年预计的 40 亿美元。

5、与台积电合作，开发硅光子学芯片

去年年底，英伟达与台积电合作开发出首个基于硅光子学的芯片原型，目前将合作研发光电集成技术和先进封装技术，进一步提高AI芯片性能。

光电集成技术将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在同一晶圆上，进一步提升芯片性能和效率。